5 月 26 日下午，Redmi 10X系列新品發(fā)布會(huì)正式開啟。

發(fā)布會(huì)首先提到的是Redmi 10X的性能部分，該機(jī)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 820 芯片。

聯(lián)發(fā)科天璣 820 基于7nm工藝制程打造，官方稱它集成了全球頂尖的5G調(diào)制解調(diào)器、旗艦級(jí)多核CPU架構(gòu)和高能效的獨(dú)立AI處理器APU 3.0。

據(jù)悉，

具體來說，聯(lián)發(fā)科天璣 820 由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。

聯(lián)發(fā)科天璣 820 是新一代高性能5G處理器，可以說是最強(qiáng)中高端芯片，它是由Redmi與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合深度定制而來。

Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰介紹，

王騰還展示了聯(lián)發(fā)科天璣 820 的安兔兔跑分，其總成績達(dá)到了 415672 分，比肩4G旗艦處理器驍龍855，后者的安兔兔跑分為445343，二者比較接近。

在發(fā)布會(huì)上，

小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，聯(lián)發(fā)科天璣 820 芯片可能是 2020 年最強(qiáng)勁的5G中高端處理器，終端安兔兔跑分超過了 40 萬分。Redmi將與MTK一起通力合作，致力于在5G時(shí)代為用戶打造性能強(qiáng)大、體驗(yàn)極致的5G智能終端。

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關(guān)鍵詞： 驍龍855和天機(jī)820