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環(huán)球新資訊:領(lǐng)先AMD!Intel FPGA首發(fā)支持PCIe 5.0和CXL 2.0:性能、帶寬大幅提升


(資料圖片)

快科技5月23日訊,Intel今日發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile,現(xiàn)正批量交付中。

據(jù)悉,Agilex 7 R-Tile FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)采用Intel 10nm SuperFin工藝制造,小芯片設(shè)計(jì),基于R-Tile異構(gòu)的多個(gè)模塊采用EMIB互聯(lián)。

相較其它FPGA,每個(gè)端口的PCIe 5.0帶寬速度提高了2倍,CXL帶寬提高了4倍,這領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手即AMD旗下的賽靈思。

實(shí)測(cè)顯示,將帶有CXL內(nèi)存的FPGA添加到基于第四代Intel至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的服務(wù)器中,同時(shí)通過透明頁面放置(TPP)的高效內(nèi)存頁管理技術(shù),可將Linux性能提高18%。

此外,UnifabriX在多個(gè)性能基準(zhǔn)測(cè)試中展示了其支持CXL的智能內(nèi)存節(jié)點(diǎn),而其中一項(xiàng)測(cè)試顯示,在處理科學(xué)計(jì)算工作負(fù)載時(shí)將可利用的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器核心數(shù)量提升至兩倍,HPCG(高性能共軛梯度)基準(zhǔn)得分增加了28%。

基于此,新的FPGA解決方案將對(duì)包括數(shù)據(jù)中心、電信和金融服務(wù)在內(nèi)的各行業(yè)組織在復(fù)雜混合工作負(fù)載中節(jié)約CPU開銷、提高效率、降低總擁有成本(TCO)、減少功耗等大有裨益。

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