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6月9日，峰岹科技（688279）融資買入250.73萬元，融資償還242.61萬元，融資凈買入8.12萬元，融資余額2916.07萬元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出9489.0股，融券償還6513.0股，融券凈賣出2976.0股，融券余量69.07萬股，近20個交易日中有13個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額9346.05萬元，較昨日上漲3.86%。

小知識

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

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